海圳行车记录仪,研发激光雷达芯片 小米追投禾赛科技

资讯日前我们获悉，小米已对禾赛科技进行了7000万美元的追投。目前，赫赛科技的D轮融资总额已经超过了3.7亿美元。在本轮融资中，领投方分别为小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。